移动SoC

  行业资讯     |      2025-05-17 16:06

                              5月15日晚间消息,小米集团创始人兼董事长雷军在个人社交平台发布动态,称小米自主研发设计的手机Soc芯片,玄戒O1,将在5月下旬发布。一时之间,全网沸腾。同日晚间,人民网如此评论小米芯片问世:最近一年,小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新

                              ,中国上海 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子(Flyingchip®/s

                            移动SoC

                              Bluetooth SIG)将信道探测技术作为蓝牙6.0的一部分,Nordic即将发布的nRF54系列中将采用该技术

                              AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

                              2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统( SoC)产品

                              上海,2024年3月18日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案逐点半导体

                              Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

                              帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm&

                              目前手机芯片已经进入了3nm工艺,但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm,那就是苹果的A7 Pro,另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么?其实并不是的,从测试跑分来看,苹果的A17 Pro只能排在第三名,高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强

                              ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先,创新成果备受瞩目,反响热烈!

                              芯片定义应用,芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求,半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业发展链条的起点,正面对新的需求和新的挑战,需要探索更多创新可能性